德國REHM CondensoXP-氣相焊
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專利授權的工作原理具備明顯優勢
1、系統運行時，在密封艙內對定量的液體介質（通常是全氟聚醚PFPE）進行蒸發處理。蒸汽經過冷凝放熱將熱量有效地傳遞到組件上。介質溫度保持不變。
介質的沸點溫度可限制最大焊接溫度，從而保證組件不會因過度加熱而損壞。此外液體介質用量及制程中蒸汽量的控制，使組件的溫度/回流曲線得到精確控制。由此確保可重復性的完美焊接工藝，提升制程的穩定性。
2、焊接完成後可以將組件從密封艙中移出。此時可用常規水冷法將空氣保持恆定低溫狀態。對組件進行絕對均勻而快速的冷卻。此外也不會顯著提升環境溫度。
標準：風冷法
可選：水冷法保證快速均勻的降溫
3、介質回收
抽真空時產生低壓，保證組件快速乾燥。抽取蒸汽之後，冷卻完成。凝結回收過濾後清除雜質。在焊接制程中可循環再利用。密封艙有效降低焊接過程中的「蒸發損耗」。大大降低介質消耗，從而節約成本。
載具手動裝載
CondensoXP導軌衍生產品裝載軸的設計是為了便於與自動裝載處理系統相連接。CondensoXP HS裝配備了第二個裝載軸導軌以滿足更高產能大規模生產的需要。爐膛內第一導軌可軸用來重新裝載設備艙，與此同時載具會會對貨架進行冷卻。此設計方案它是滿足高速需求的區域中的最佳選擇。可支持最大組件規格為650x650x95mm。載具最多可配備6條軌道，1條固定軌道和5條可調節軌道。
組件完全按水平方向通過傳輸系統進入爐膛。在焊接過程中電路板完全靜止。這樣在焊料熔融狀態時組件不會發生偏移錯位。而傳統氣相焊接設備有一個很重要的缺陷，焊接過程中組件被迫垂直運動。因此我們可消除此致命缺陷，大大降低廢品率及生產成本。
優勢概況
水平傳輸
PCBs全程保持靜止狀態
可選配高速處理系統
真空制程保證無空洞焊接
生產工業電子產品時必須使用無鉛焊料進行無空洞（無縮孔）焊接。在焊接制程中，只有將熔融狀態的焊料置於真空中，從而去除焊點中的殘渣，實現較低空洞率。配備真空泵的Condenso產品。可使部分焊點良率超過99%。
除了在焊料熔融階段使用真空制程外，在焊接制程前也可預抽真空。不僅可以均勻地注入介質，還可以將溶媒從焊錫膏中析出。另外，Condenso用氮氣代替密封艙內的氧氣，從而避免氧化問題。
3步曲線設置?5步真空制程！
溫度曲線設置可以如此簡單！使用銳德CondensoX產品，只需要3步就可設置最佳溫度曲線。此外，可以根據組件和要求進行優化和適配。
通常僅需滿足以下三步就可以實現目標——根據應用制定最佳溫度曲線：
注入介質Galdens | 組件預熱
注入介質Galdens | 最佳焊接溫度
抽取介質Galdens蒸汽 | 組件冷卻
易於操作的軟件
Visu2包含制程工具、遠程維護和條形碼鏈接選項。它擁有直觀的用戶界面，可顯著減少軟件設置和操作培訓工作量。只需點擊幾下就可以瀏覽所有文檔。Visu2還提供多層面的加密管理，可選擇語言，查看數據記錄和維護日誌。
WPS——無線制程監控
WPS是一套溫度測定系統，它無需能源供應便可測定回流溫度曲線。不需要熱電偶和跟蹤數據記錄儀。可使用集成式評估單元結合簡單測試輕鬆實現溫度曲線的持續監測並用於例如引證質量證明文件。
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