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低温固化导电银浆一般是由金属银粉、高分子树脂粘结相、溶剂及其他助剂在一定机械力作用下混合而成。其导电功能主要靠加入的银粒子提供的自由电子载流子来实现，导电机理是渗流作用、隧道效应和场致发射原理三种机理相互竞争的结果。除了银粉，树脂粘结相也是决定低温导电银浆性能的关键材料。可以作为导电银浆粘结相的高分子树脂很多，如聚酯树脂、环氧树脂、丙烯酸树脂、聚氨酯等。作为银粉的载体，树脂粘结相决定了导电银浆的柔韧性、硬度附着力、耐折弯等综合性能。目前应用较多的为环氧树脂，但是其脆性大，耐冲击性较差，而聚氨酯树脂与各种材料都有优异的粘结力，并可通过分子设计，调整分子链中软硬段比例及结构来达到硬度，且具有优良的柔韧性，适于高频弯折条件下使用.我公司主要提供粘结相树脂及配套的固化剂和助剂，并提供全部的解决方案技术支持！

型号	固含（%）	分子量	TG	羟值	备注
SF-1400	100	63000	16	6	对PET,铜箔有良好附着力,高撕裂强度和伸长率.
SF-2400	100	73000	69	5	高硬度,超高撕裂强度,对银粉良好的润湿性能.
SF-2300	100	50000	50	5	中等营地低伸长率,良好的耐磨性能.
SF-2100	100	70000	16	6	对PET,铜箔有良好附着力,高撕裂强度和伸长率.
SF-2500	100	73000	-10	6	低撕裂强度,搞伸长率,一般用做辅助树脂.
LR-65C	100	70000	50	3	柔韧性好,高耐磨性与良好的附着力.
LR-70F	100	75000	75	3	柔韧性好,高耐磨性与良好的附着力.耐醇性
SR-1818	100	35000	65	6	对PET,玻璃良好附着,高硬度,挠折性好.
SR-1890	100	200000	45	3	对PET类膜具有良好附着力,中等硬度,
INV-30	100	30000	70	6	高硬度,良好润湿性,对玻璃跟PET良好附着力.
SF-2280	100	-	-	255	用于PU体系改善挠曲性,低温柔韧性及附着力.
SF-2265	100	35000	65	3	良好的柔韧性及硬度平衡，对底材附着力好。
SF-2365	100	33000	10	2	非常柔软，对底材良好附着力。
KB-910L	70	-	-	9（NCO）	超低温解封，良好的柔韧性及耐化性。
B-830S	65	-	-	8(NCO)	低温解封，稍高硬度，良好的耐化性。
FB-531	75	-	-	11（NCO）	通用型，柔韧性跟附着力好，耐化性能佳。
HY-90C	60	-	-	6.5（NCO）	超低温解封，适用于低温单组分体系。
AF-5300	100	-	-	-	良好的润湿流平效果，消除针眼。